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资深优化百度与高通合作云产品正式投入商用

发布时间:2019-07-14 03:00:18

高通2012 3G/LTE大会在香港举办。百度技术副总裁王劲受邀出席并发表了相关演讲,他透露道,百度和高通基于底层芯片技术合作而推出的联合云产品正式投入商业。据了解,双方合作的正式商用将率先锁定在联想上,硬件方面由联想制造,芯片则采用了高通高性能的骁龙处理器MSM8225,同时还预装了针对高通骁龙MSM8x25处理器进行优化的百度云服务。

王劲在大会演讲中进一步表示,在移动互联和云计算发展的浪潮下,很多厂商在终端上开始部署个人云服务。但对大多数厂商而言,无论是自建云还是租用云,都非常复杂、成本高、周期也长。百度充分发挥自己的优势和厂商互补,推出针对终端厂商的百度云解决方案。终端厂商可以使用API和组件进无缝集成进入的原生应用。

据悉,在高通和联想之前,百度还和戴尔、长虹、TCL、三星等国内外顶级厂商,就云智能终端平台和云服务等方面,展开了深入底层的平台级合作,并取得了优异的效果。对此次与高通合作的云产品正式投入商用,王劲更是ce Design)加百度云融解决方案是全球首次在参考设计的层面集成云服务,是百度联合高通为终端厂商提供的+云的参考设计方案。终端厂商使用这样的整合方案,就可以快速、便捷地为自己的用户提供云服务。

在业内人士看来,组件间的硬合作,毕竟是有隙的,而基于平台层和服务层的软合作,则可以做到无缝链接,从而充分发挥合作各方的优势和效能。此次百度携手高通,将云服务注入到和芯片中,既对用户有着降低智能终端门槛、提升产品品质的实际意义;同时对整个行业来说,也开创了顶级企业间合作共赢的全新模式,对产业间的资源配置、技术协同,有着重要象征意义。

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